全球化、國產(chǎn)化和新興領(lǐng)域發(fā)展壯大——裝備行業(yè)“十五五”前景

2025年10月23日中國共產(chǎn)黨第二十屆中央委員會第四次全體會議審議通過了《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》(以下簡稱《建議》)?！督ㄗh》為裝備產(chǎn)業(yè)未來五年的發(fā)展方向提供指引。

重點任務(wù)目標與對應(yīng)的裝備子行業(yè)：(1)鞏固提升機械產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)分工中的地位和競爭力，主要對應(yīng)裝備子行業(yè)中發(fā)展較為成熟設(shè)備，以工程機械為代表;(2)提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平，工業(yè)母機、商用大飛機是國家重要戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，但部分產(chǎn)品仍有“卡脖子”風險，提升國產(chǎn)化水平將是重要任務(wù);(3)培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，低空經(jīng)濟、商業(yè)航天、具身智能處于發(fā)展早期階段，發(fā)展?jié)摿Υ?，但同時也面臨一定挑戰(zhàn)，需要在產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和政策支持下實現(xiàn)突破。

具體機會與挑戰(zhàn)：

(1)提升全球產(chǎn)業(yè)分工地位：以工程機械為代表的傳統(tǒng)成熟產(chǎn)業(yè)。以工程機械為例，我國產(chǎn)品全球份額偏低、盈利差距明顯，加速全球化將是產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點方向。但與此同時，國際貿(mào)易環(huán)境復雜，深度全球化對企業(yè)的產(chǎn)能布局、綜合競爭力、抗風險能力也提出更高要求。

(2)提升產(chǎn)業(yè)自主可控水平：工業(yè)母機、國產(chǎn)大飛機等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。我國機床產(chǎn)業(yè)大而不強，突破高端機床將是實現(xiàn)自主可控的重要目標，對機床企業(yè)的研發(fā)能力、盈利能力要求也更高。零部件對外依賴限制國產(chǎn)大飛機發(fā)展，供應(yīng)鏈國產(chǎn)化將是航空零部件產(chǎn)業(yè)重要機遇。

(3)培育壯大新興未來產(chǎn)業(yè)：低空經(jīng)濟、商業(yè)航天、具身智能。低空經(jīng)濟領(lǐng)域，空域改革、試點應(yīng)用、新型飛行器研發(fā)共同推動，行業(yè)有望從試點走向規(guī)?；瘧?yīng)用。商業(yè)航天方面，將在“十五五”期間進入規(guī)?；M網(wǎng)階段，上游的衛(wèi)星制造和火箭制造環(huán)節(jié)可能進入高速增長期。具身智能目前仍存在技術(shù)、成本等方面的挑戰(zhàn)，技術(shù)突破將是產(chǎn)業(yè)進入規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵。

前景展望：“十五五”期間，結(jié)合產(chǎn)業(yè)特征和《建議》提出的任務(wù)目標，高端裝備行業(yè)將呈現(xiàn)全球競爭力提升、高度自主可控、新興領(lǐng)域不斷壯大的發(fā)展趨勢和發(fā)展機會。首先，是以工程機械為代表的成熟設(shè)備，提升全球競爭力和市場份額將是重點方向;其次，是具有高度戰(zhàn)略意義、需要實現(xiàn)自主可控的行業(yè)，例如工業(yè)母機、商用大飛機等，提高自主可控水平將是發(fā)展重點;最后，低空經(jīng)濟、商業(yè)航天和具身智能等新興產(chǎn)業(yè)，加速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；l(fā)展將是重點。

(作者：田溪 鄒剛)

濕電子化學品：半導體濕法工藝的關(guān)鍵材料——濕電子化學品專題報告

濕電子化學品在國民經(jīng)濟行業(yè)分類中屬于制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)-電子專用材料制造(C3985)，在興業(yè)研究行業(yè)分類中屬于電子信息制造業(yè)-半導體-半導體材料-濕電子化學品。濕電子化學品是指電子信息行業(yè)專用的各種化學材料，要求主體成分濃度大于99.99%且雜質(zhì)離子和顆粒數(shù)嚴格符合要求。可分為通用型濕電子化學品及功能型濕電子化學品，通用型濕電子化學品需求量遠大于功能型濕電子化學品，前者占總需求量的比重約88%，功能型濕電子化學品一般為配方類或復配類的濕法工藝配套用試劑，包括蝕刻液、顯影液、清洗液、剝離液、電鍍液等，對功能性要求高，相較而言技術(shù)壁壘更高。

濕電子化學品的下游應(yīng)用是集成電路、顯示面板及太陽能(4.710, -0.05, -1.05%)光伏領(lǐng)域，集成電路用濕電子化學品需求量占比不大但銷售額較高，主要系集成電路行業(yè)對濕電子化學品的純度要求遠高于其他行業(yè)，一般要求在SEMI G4級及以上純度，因而單價更高。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年集成電路用濕電子化學品的總需求量及銷售額占總體的比重分別為26.2%、67.5%。濕電子化學品貫穿了集成電路的硅片制造及前道工藝晶圓制造的刻蝕、顯影、清洗以及后道工藝封裝的金屬布線、硅通孔結(jié)構(gòu)形成、電鍍后清洗等環(huán)節(jié)，其質(zhì)量好壞直接影響電子產(chǎn)品的成品率、電性能和可靠性。

從全球市場來看，全球濕電子化學品行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力(9.720, -0.20, -2.02%)主要來自于晶圓產(chǎn)能的提升、晶圓尺寸的增長及先進制程工藝技術(shù)的演進等，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年全球濕電子化學品整體市場規(guī)模約684.0億元，預(yù)計到2025年全球濕電子化學品市場規(guī)模為827.8億元。從國內(nèi)市場來看，受國內(nèi)下游晶圓廠擴產(chǎn)及半導體材料自主可控趨勢驅(qū)動，我國濕電子化學品需求量將持續(xù)增長，2023年我國濕電子化學品市場規(guī)模為225.0億元，預(yù)計2025年市場規(guī)模將達292.8億元，總需求量將達582.0萬噸。

先進制程制造及12英寸晶圓對濕電子化學品的純度要求高，先進封裝TSV硅通孔、RDL工藝等技術(shù)的發(fā)展將帶動功能型濕電子化學品需求量的增長。未來濕電子化學品行業(yè)的技術(shù)革新將圍繞G4、G5級超高純化學試劑及定制化功能型濕電子化學品創(chuàng)新迭代展開。業(yè)務(wù)機會主要有三個方面：(1)通用型濕電子化學品領(lǐng)域：建議重點關(guān)注G4、G5級超高純通用型濕電子化學品國產(chǎn)替代方向;(2)功能型濕電子化學品領(lǐng)域：建議重點關(guān)注先進工藝制造及先進封裝用的功能型濕電子化學品領(lǐng)域龍頭企業(yè);(3)建議與上游關(guān)鍵原材料領(lǐng)域企業(yè)擇優(yōu)合作。

風險提示：(1)市場競爭加劇風險;(2)技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;(3)下游產(chǎn)能擴張不及預(yù)期風險。

(作者：馮燕燕 吳吉森)

拋光液：晶圓表面的納米級“美容劑”——半導體材料系列專題報告

拋光液在國民經(jīng)濟行業(yè)分類中屬于制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)-電子專用材料制造(C3985)，在興業(yè)研究行業(yè)分類中屬于電子信息制造業(yè)-半導體-半導體材料-拋光液。拋光液是一種用于化學機械拋光(CMP)工藝的液體材料，在拋光材料(包括拋光液、拋光墊及其他配套耗材)中價值占比近60%，其作用是通過研磨顆粒的機械研磨與各類化學試劑的化學腐蝕協(xié)同作用實現(xiàn)對工件表面材料的去除和平坦化處理，以達到高精度表面質(zhì)量和低表面粗糙度的要求。

隨著集成電路制程節(jié)點的演進，多層布線密度持續(xù)增加，對拋光液種類及需求量激增。對于邏輯芯片，7nm及以下先進工藝節(jié)點芯片制造用拋光液種類已從130nm的5-6種增至近30種;對于存儲芯片，隨著2D NAND向3D NAND技術(shù)演進，CMP工藝步驟數(shù)近乎翻倍，帶動了鎢及其他拋光液需求的持續(xù)快速增長。此外，先進封裝技術(shù)的發(fā)展使拋光液從集成電路前道制造環(huán)節(jié)走向后道封裝環(huán)節(jié)，在TSV硅通孔、混合鍵合等技術(shù)中得到了廣泛應(yīng)用。根據(jù)TECHET，2024年全球半導體拋光液市場規(guī)模為20.5億美元，2025年預(yù)計增長6%至21.7億美元，預(yù)計2029年全球拋光液市場規(guī)模將超30億美元，2024-2029年復合增長率為7.9%。我們測算，2024年國內(nèi)拋光液市場規(guī)模約30億元。

拋光液行業(yè)技術(shù)層面將朝著高選擇性與高性能、產(chǎn)品線布局多元化方向發(fā)展。集成電路正朝著小型化、更高集成度、更低能耗等方向發(fā)展，芯片制造制程不斷微縮，對拋光液精度和性能的要求日益提高，復雜的晶體管結(jié)構(gòu)要求拋光液對不同材料能夠精準識別且快速去除。隨著先進制程、3D NAND和先進封裝技術(shù)的發(fā)展，對鈷拋光液、釕拋光液、鎢拋光液、TSV拋光液、混合鍵合拋光液等新型拋光液的需求不斷涌現(xiàn)。

業(yè)務(wù)機會：近年來國內(nèi)在傳統(tǒng)硅拋光液及鋁、銅、鎢金屬拋光液等中低端市場擴張較快，但在先進制造用鈷、釕及TSV拋光液等高端拋光液領(lǐng)域突破較慢。受人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興技術(shù)應(yīng)用推動，全球先進制造占比將逐漸提升，為上游高端拋光液需求增長提供了有力支撐。業(yè)務(wù)機會主要有：(1)拋光液領(lǐng)域：建議重點關(guān)注7nm及以下工藝節(jié)點、3D NAND等先進制造用鈷拋光液、釕基拋光液及2.5D、3D先進封裝用的TSV拋光液與混合鍵合拋光液等領(lǐng)域龍頭企業(yè);(2)建議關(guān)注上游關(guān)鍵原材料領(lǐng)域具有核心競爭力企業(yè)：上游原材料研磨顆粒成本占總生產(chǎn)成本的比重超35%，目前自給率較低，建議擇優(yōu)合作。

風險提示：(1)技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;(2)市場競爭加劇風險;(3)下游需求不及預(yù)期風險。

(作者：馮燕燕 吳吉森)

鋰鈷基本面獲改善，歷史新高后銅價面臨盤整——2025年10月有色金屬行業(yè)月報

供需接力提振短中期基本面，鋰價實現(xiàn)有效反彈。鋰行業(yè)基本面出現(xiàn)改善，主要表現(xiàn)在：第一，寧德時代(378.950, -7.91, -2.04%)枧下窩項目停產(chǎn)(尚未復產(chǎn))，礦證合規(guī)性博弈推高鋰價。第二，儲能電芯排產(chǎn)飽滿，其中獨立儲能貢獻顯著增量，《新型儲能規(guī)?；ㄔO(shè)專項行動方案(2025—2027年)》設(shè)定的裝機目標為儲能規(guī)模增長提供了積極引導，海外受益于補貼政策的激勵也有增量釋放。新能源車處于產(chǎn)銷旺季，且因2026年購置稅恢復減半征收導致需求前置，四季度全產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣度。主機廠積極備貨動力電芯，提振正極材料廠的碳酸鋰采購需求。第三，碳酸鋰產(chǎn)業(yè)庫存水平仍處高位但已有效下降(冶煉廠庫存顯著向下游轉(zhuǎn)移)，總庫存天數(shù)降至兩年來最低水平，國內(nèi)月度供需轉(zhuǎn)為短缺。從價格角度觀察，鋰價運行中樞由二季度6.5萬元/噸升至當前8萬元/噸附近，短期仍將偏強運行。

剛果金出口配額制度正式施行，鈷市供應(yīng)偏緊將成新常態(tài)。10月份剛果金鈷企出口配額細節(jié)落地并開始執(zhí)行，從結(jié)果看，2025年剩余時間配額1.81萬噸，2026-2027年配額總量均為9.66萬噸(8.7萬噸基礎(chǔ)配額+0.96萬噸戰(zhàn)略配額);假設(shè)明后兩年剛果金產(chǎn)出與2024年持平(22萬噸)，則2026-2027年剛果金的鈷有效供應(yīng)量較基準產(chǎn)能削減56%。盡管印尼HPAL工藝的廣泛應(yīng)用推升了該國鈷產(chǎn)出，預(yù)計未來兩年有4-5萬噸的新產(chǎn)能投放，但無法彌補剛果金的減量，因此全球鈷市由大幅過剩轉(zhuǎn)為短缺，為價格構(gòu)成有力支撐。

銅價創(chuàng)歷史新高，下游加工企業(yè)開工受影響。銅礦供應(yīng)緊缺預(yù)期難以緩解的基本面加持下，資金推動倫銅創(chuàng)下11120美元/噸的歷史新高。然而下游對高銅價接受度有限，部分加工企業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)停工停產(chǎn)。短期看，終端需求負反饋和投機資金盈利結(jié)余壓力或?qū)е裸~價高位盤整，但銅礦短缺和電網(wǎng)改造需求仍然是長期利多銅價的堅實基礎(chǔ)。

關(guān)注海外通脹、就業(yè)數(shù)據(jù)對美聯(lián)儲貨幣政策的指引，國內(nèi)經(jīng)濟政策，以及新能源汽車和儲能產(chǎn)業(yè)鏈的排產(chǎn)情況。

風險提示：全球經(jīng)濟動能放緩，金屬庫存上升，下游需求不及預(yù)期，美元反彈。